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某工程总建筑面积为3.9万平方米,是一座以生产半导体产品建筑,分为设备房、两个门卫室、垃圾房和篮球场。生产厂房为四层主要用于安置生产设备,设备房为两层,主要安置各种设备,一层设发电机,冷冻机、水泵、锅作者:网友 发布时间:2020-04-07
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相关资料: 现代风格半导体办公小镇建筑规划( PDF+24页) 该资料包含:城市背景 、项目区位、城市交通、基地分析、区域交通分析、区域交通分析、建设规模分析、企业文化、概念方案设计、等共24作者:网友 发布时间:2023-09-25
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题目:半导体有限公司厂房图纸 【简介】: 半导体有限公司厂房图纸,ZIP格式 【概况】: 本建设工程位于某区某街道,本建筑为半导体有限公司厂房,长90.56米,宽47.70米,建筑高作者:网友 发布时间:2023-09-25
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附件详情 资料目录、重复使用资料目录、设备及主要材料表、图例 设计施工安装总说明 卫生间大样图 地下室给排水及消火栓管道平面图 给排水及消火栓管道平面图 屋面给排水平面图作者:网友 发布时间:2023-10-09
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附件详情 该项目是研究所封装研制楼项目,地上五层框架结构,抗震设防烈度为7度,基础采用筏板基础,基础设计等级为丙级。 该资料包含:结构设计说明,结构工程总说明,筏板平面布置图,汽车坡道详图,墙柱作者:网友 发布时间:2024-01-07
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1、工程地点:江苏省徐州市徐州经济技术开发区庙山路北侧、刘荆路西侧。 2、工程规模:项目建设厂房、服务中心、食堂等其他配套设施,总建筑面积约98021.81平方米,同时建 设消防、绿化、道路、给排作者:网友 发布时间:2024-01-12
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1 建设地点:徐州经济技术开发区庙山路北侧,刘荆路西侧 2 建设规模:项目建设厂房、办公楼、食堂等设施,总建筑面积约 96876.55 平方米 3 合同估算价:约 30000 万元 4 工作者:网友 发布时间:2024-01-12
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附件详情 某泳池设备安装图作者:网友 发布时间:2021-06-30
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附件详情 科技公司封装车间建筑安装工程量清单控制价(含施工图纸),,该项目投资预算约7120万元,工程建筑面积约为46651平方米,2个单体,3层框剪结构,含EZB格式文件,并附倒班宿舍,1#、2作者:网友 发布时间:2023-10-08
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附件详情 厨房相关设备的配电图,包括开关箱、动力箱、灯具、插座等。作者:网友 发布时间:2020-07-25
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附件详情 图纸为暖通设备安装详图,包含自动排气装置的安装详图,风管吊架详图,管道吊架详图,储油罐详图,风机盘管安装及接管详图,新风空调箱安装及接管详图,空调箱安装及接管详图,风机吊装参考图,分集水作者:网友 发布时间:2020-07-23
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附件详情 纯水设备电路图,用于反渗透设备。作者:网友 发布时间:2020-07-30
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附件详情 设备接地系统图。包括:一层接地布置图、室外补充接地布置图、接地放大图等。作者:网友 发布时间:2020-07-26
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附件详情 低压输送设备基础图。作者:网友 发布时间:2020-07-26
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附件详情 公共广播设备连接图。作者:网友 发布时间:2020-07-26
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